半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 第3報 BGAパッケージとQFPでの共通パラメーターの構築; 半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 第3報 BGAパッケージとQFPでの共通パラメーターの構築
Abstract
- Publication:
-
Seikei-Kakou
- Pub Date:
- 2001
- DOI:
- 10.4325/seikeikakou.13.49
- Bibcode:
- 2001SeiKa..13...49S